適用例│適用分野から探す 半導体・FPD

半導体やFPDの製造装置部品には溶射や機能性薄膜の加工を施しています。特に半導体製造工程の前工程であるエッチング工程（シリコンウエハに回路を形成する工程）ではドライエッチング装置内で発塵防止や静電吸着を目的として溶射が必要とされています。また、ウエハに感光剤(レジスト)を塗布・現像するコータ/デベロッパでは感光剤の付着防止を目的としたコーティングが求められます。半導体の微細化・多層化が進む中で、溶射をはじめとしたコーティング技術にも絶え間ない進化が求められています。これにより、製造プロセスの精度向上や品質安定化が実現され、製品の歩留まり向上にも貢献しています。

特徴

適用例